集成电路用黑陶瓷低熔点玻璃封装外壳基板，是集成电路封装的主要形式之一（全陶瓷封装，黑陶瓷低熔点玻璃封装、塑料封装），其可靠性和生产成本介于全陶瓷封装之间，具有遮光性能好，有利于光敏性半导体器的保护，散热性能好等特点。薄膜电路基板，应用于薄膜集成电路衬底，具备精确的外形尺寸，精细的表面半状况，良好的机电性能等特点，广泛用于民用整机和某些军工领域。