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产品编号:14371809
产品分类:电路基板类
产品特性:具有良好的导热、散热效果, 广泛应用于混合集成模块,网络电阻片,聚焦电位器,半导体冷却器,电源模块,臭氧发生片等领域
应用领域:民用整机和某些军工领域
陶瓷金属化是近年来新开发的技术领域之一,拥有自主知识产权,在金属化配方、粉末的分选及球磨技术、涂覆及红外烘干技术上有着明显的创新性,产品综合性能已处在国内 领先水平。
将陶瓷材料表面金属化,使它成为既有陶瓷的特性,又具有金属性质的一种复合材料。
广泛应用于电子元件、基片。现有披银金属法、钼锰金属法、活性金属化等多种陶瓷金属化工艺。